3月26日至28日，2025慕尼黑上海电子生产设备展在上海新国际博览中心隆重举行。本次展会汇聚全球电子生产制造最新技术成果及创新解决方案，吸引了电子制造领域内超1000家企业参展，涵盖了化工材料、点胶与粘合技术、线束加工与连接器制造等全电子制造产业链。

新安股份携旗下子公司浙江励德参加展会，向来自全球各地的客商展示了芯片级结构粘接胶、超高导热率热管理材料、导电粘接胶、光学结构胶以及芯片封装胶在5G、AI、自动驾驶、大数据、芯片制造等领域的创新应用和解决方案。

集团董事长吴严明、有机硅终端事业部总经理余灵峰与来访客商共同探讨微电子市场未来趋势。

       新安展台吸引了众多客商前来参观交流，本次展出的全系列有机硅微电子产品及解决方案可大幅提升电子产品的稳定性和可靠性，有效应对电子制造领域日益复杂的功能需求和多样化的应用场景，得到了来访客商的一致认可。

展会期间举行了系列创新技术论坛，各行业专家学者齐聚一堂，围绕电子制造领域的热点话题展开热烈讨论与交流。浙江励德副总经理赵轶作《有机硅材料在芯片封装领域的产品应用》主题报告分享，详细介绍了新安电子胶粘剂在芯片级、基板级及系统级封装上的应用情况。

吴严明董事长表示：“慕尼黑上海展作为国际电子制造领域的重要展会之一，是新安向外部客户展示研发创新能力和品牌形象的窗口，有助于合作交流，深度挖掘客户的各类需求。未来，在“新质生产力”发展理念的指引下，新安将持续打造更多高性能的硅基新材料产品与解决方案，为电子制造行业转型升级注入活力。”